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产品分类 / PRODUCT
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION| 品牌 | 德祥仪器 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 能源,电子,冶金,电气,综合 | 温度范围 | +100℃～+147℃ |
| 湿度范围 | 70%~100% | 湿度控制稳定度? | ±3%RH |
| 使用压力? | 1.2~2.89kg(含1atm) | 压力波动均匀度? | ±0.1Kg |
HAST非饱和加速寿命试验箱特点：
自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。
圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。
实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。
临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。
精密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。
箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式不同，可延长packing寿命。
圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。
hast非饱和加速试验箱适用测试标准：
JESD22-A102 无偏压高压蒸煮试验 封装IC（芯片）
JESD22-A110-E 高加速温湿度应力试验（有偏置电压未饱和高压蒸汽）
JESD22-A103-E 高温贮存寿命试验
IEC61215-10.13 晶体硅光伏组件温箱试验-湿热试验 太阳能光伏组件 减少试验时间
HAST（Highly Accelerated Stress Test）加速老化技术，主要应用于芯片行业，用于模拟芯片在实际使用中可能遇到的环境和高温高湿的工作环境。通过这种测试方法，可以在短时间内检验芯片的可靠性和寿命，从而避免在产品投放市场后出现潜在问题。
HAST稳态湿热寿命老化箱的工作原理是将待测芯片置于高温高湿的环境中，以一定的时间间隔进行加热和加湿，模拟长时间使用后的可能问题。通过这种模拟环境的测试方法，可以快速发现芯片的潜在缺陷和薄弱环节，从而提高产品的可靠性和耐用性。
在具体操作中，HAST湿热寿命老化箱的时间范围可调，可以在0小时至999小时内进行测试。这种灵活性使得测试人员可以根据具体需求和产品特性设置合适的测试时间，从而更好地评估产品的性能和可靠性。
HAST稳态寿命老化箱的湿度分布均度控制在±3%RH，确保每个测试样本都能得到一致的测试条件。这种均度控制对于准确评估产品的性能和可靠性至关重要。
HAST稳态湿热老化箱作为一种主流的加速老化测试技术，为提升产品的质量和可靠性提供了有效的手段。通过模拟环境和高温高湿的工作环境，可以在短时间内快速发现芯片的潜在缺陷和薄弱环节，从而及早采取措施进行改进和优化。此外，HAST稳态寿命老化箱的灵活性和均度控制使得测试人员可以根据具体需求对产品进行全面评估，确保产品的性能和可靠性达到预期水平。
需要注意的是，虽然HAST稳态湿热寿命老化箱可以模拟环境，但并不能代表实际使用的所有情况。因此，在产品开发过程中，除了使用HAST湿热寿命老化箱进行加速老化测试外，还应结合实际情况和其他测试方法，对产品进行多角度、的评估，以确保产品的质量和可靠性达到水平。
在未来的电子产品设计中，质量和可靠性将成为越来越重要的考量因素。而HAST稳态寿命老化箱作为一种主流的加速老化测试技术，将在提升产品质量和可靠性方面发挥更加重要的作用。
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